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- 类别：技术咨询合同
- 时间：2022-01-13
- 评级：
合同介绍：
测试技术指标协议模板集成电路设计研究中心甲方和公司乙方经友好协商对项目的有关测试技术指标问题达成如下协议一乙方应在本协议签定天内将芯片资料测试码提供给甲方二甲方在乙方提供封装好的芯片后天内将测试分析结果提交给乙方三具体测试要求甲方按乙方要求在测试时将端经电阻上拉至伏甲方在测试分析时应让芯片工作在乙方提供功能测试码文件格式两份甲方使用乙方提供的功能测试码文件在下对样品进行测试分析乙方认为正常情况下样
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